開発内容の紹介

Development

さまざまな金型開発

異材料を多層化した金型の開発

成形サイクルや金型昇温、温度バラツキを改善するための熱伝導性、断熱性の効果を高めた金型を開発しています。材質の組み合わせが幅広く選択できるのでさまざまな金型に応用することができます。

成形品の離型性を高めた金型の開発

離型剤レスで成形離型効果の高い皮膜の開発をしています。

成形品の表面にナノ構造体を転写する金型の開発

金型表面にナノ構造をつけることで成形品に撥水効果などの付加価値をつけることを目的に開発しています。

高温度成形に耐久性がある電鋳金型の開発

低融点ガラス成形などの高温成形に対応可能な300℃以上の温度下で高硬度で硬度劣化の少ない電鋳皮膜を開発しています。

微細構造金型の複製と大面積化電鋳金型

ダイヤモンドバイトで精密加工される微細金型は加工費用が大変に高額で、バイトの欠損により加工の再現性が非常に難しいことが課題です。インプリント技術と電鋳技術を組み合わせることで、原型を安全に保管した状態で、1つの微細金型原型からまったく同じ形状の電鋳金型を複製することや、複製した電鋳金型を組み込んだ大面積化電鋳金型を開発しています。

機械加工による原型

機械加工による原型

熱ナノインプリントで製作したマスター

熱ナノインプリントで
製作したマスター

電鋳金型

電鋳金型

樹脂成形品

樹脂成形品

大面積電鋳金型

大面積電鋳金型

評価結果

全体写真 SEM写真(×30) 形状 幅/段差(μm)
原型

段差:19.75
幅:507.59

電鋳金型

段差:19.72
幅:505.71

上記事例は、平成21年度ものづくり中小企業製品開発等支援補助金に係る補助事業の実績報告より引用しました。